● 兼容DC~50GHZ射频芯片在-70℃~+180℃温度下测试分选;
● 预温仓可选择预温时间及线性温变速率,温度可独立控制;
● 采用空气式及接触式双温度传导模式,实现低温快速到温;
● 对于大功率发热产品可实时补温;
● 视觉系统、运动系统均处于常温环境,保障设备不间断稳定运行;
● 产品低温测试时在抓取、转运、测试等过程中无结霜结露现象;
●可实现芯片信息(代号、批次号、序列号)自动识别存储,测试数据统计追溯;
●可兼容双面BGA接口产品的测试;
● 模块化设计,可配置温循功能、多工位测试、更低温度定制;